[实用新型]一种紫色发光二极管芯片的外延结构有效
| 申请号： | 202121951543.3 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN215731764U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄仕琴;唐春玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市名联创鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体和封装框架，封装框架由两组封装框对接组合而成，封装框纵向贯穿设置有开口，且封装框内腔设置有连通开口的卡接槽，封装框外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽的散热孔，封装框外侧贴合设置有对接散热孔外侧的散热贴片，封装框上端贯穿设置有连通卡接槽的出线孔，两组封装框的对接面的一侧设置有对接孔，两组封装框的对接面的另一侧设置与对接孔插接配合的对接销，封装框上端设置有连通对接孔的注胶孔。本实用新型整体结构设置简单合理，能够对现有的外延片本体进行封装保护的同时还具有良好的密封以及散热性能，使用效果佳，值得现有二极管芯片领域推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫色 发光二极管 芯片 外延 结构 | ||
【主权项】：
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