[实用新型]一种压接治具及压接测试装置有效

专利信息
申请号: 202121952627.9 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN214201560U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王璞 申请(专利权)人: 武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/02;G01R31/00;G01M11/00;G09F9/30
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种压接治具及压接测试装置,手机主板测试领域。所述压接治具包括底座和压接组件。所述压接组件包括驱动件、压板和多个间隔布置的第一模芯固定座,各所述第一模芯固定座和所述底座之间均通过弹性件连接在一起,且各所述第一模芯固定座上均具有探针模组,所述驱动件的输出轴和所述压板传动连接,以压接导通手机主板的多个连接器。本实用新型实施例提供的一种压接治具,可以避免多个模芯固定座之间的安装偏差而导致无法同时实现对多个连接器压接的问题,从而实现精确压接。
搜索关键词: 一种 压接治具 测试 装置
【主权项】:
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