[实用新型]一种可变径密封用工艺封头

摘要

本实用新型提供一种可变径密封用工艺封头，属于密封容器封头技术领域，以解决封头以焊接的方式连接需要密封的筒体，无法进行拆卸，因此在生产时需要针对密封筒体的开口大小进行封头直径的调整，无法进行大规模生产与使用的问题，包括封盖，封盖内设置有中心座，中心座通过多组导轨与封盖内部连接，中心座与封盖之间穿设有丝杆，丝杆通过变径机构与多组弧形安装块连接，多组弧形安装块分别与多组导轨相对应，多组弧形安装块上均开设有安装螺纹，丝杆一端设置有控制组件，多组弧形安装块与封盖之间设置有密封胶垫。