[实用新型]导体加工定位支撑夹具有效

专利信息
申请号: 202121959402.6 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN215747877U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 高晓刚 申请(专利权)人: 宝鸡欣亚电气有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 周顺
地址: 721300 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 提供一种导体加工定位支撑夹具,包括夹具平台,夹具平台设有支撑架,支撑架水平上端面中心制有中心线垂直于夹具平台的定位通孔,定位通孔同轴插接适配定位凸台块;定位凸台块同轴插接适配导体第一导电连接头部圆孔;支撑架左右两侧制有插孔Ⅰ;插孔Ⅰ设有翘板;翘板外侧安装翘板下压装置,翘板被压时,翘板内侧上翘;翘板内侧向上托抬压紧固定导体第一导电连接头部,与此同时定位凸台块同轴导正定位通孔和圆孔。本实用新型解决异形弯曲导体在数控加工中心平台上的水平支撑装夹固定技术问题;夹具结构简单,操作方便,经济实用;第一导电连接头部水平装夹定位精确,装夹可靠、稳定、高效,有效保证导体第一导电连接头部加工质量的一致性。
搜索关键词: 导体 加工 定位 支撑 夹具
【主权项】:
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