[实用新型]一种电路板加工用钻孔装置有效
| 申请号： | 202121960389.6 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216884331U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州华宇智迅科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/20 |
| 代理公司： | 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 | 代理人： | 张一帆 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工钻孔领域，尤其涉及一种电路板加工用钻孔装置,底座上表面一侧焊接有主体架，主体架上方一端焊接有金属板，金属板下方固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆下方焊接有固定安装伸缩杆的承接件，承接件下方中心固定安装有电机，电机输出端安装有钻头,四个伸缩杆下方焊接有固定架，固定架一边上方中间安装有激光器与激光头，固定架下方粘接有橡胶垫，操作台放置在底座上，操作台上表面中心开设有钻孔，螺栓穿过操作台延伸至底座的螺栓孔中，底座一侧固定安装有控制器。该设计可有效减少钻孔作业中电路板固定带来的损坏，且便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工用 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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