[实用新型]电路板、电路板组件及显示模组有效
申请号: | 202121966557.2 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN215991329U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 王梓鉴;陆旭;龚庆;詹峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;G09F9/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种电路板、电路板组件及显示模组,电路板包括焊盘,焊盘包括焊接区和隔离区,隔离区将焊接区划分为多个子焊接区域,每个子焊接区域内均设置多个焊点,隔离区的宽度大于位于同一子焊接区域的相邻两个焊点之间的间距。两个电路板焊接时,在一个焊盘的焊点上设置焊锡,将另一个焊盘的焊接区和隔离区与该焊盘的焊接区和隔离区正对,另一个焊盘的焊点与该焊盘的焊点一一对应,通过压头盖板对其中一个焊盘各子焊接区域内的焊点压紧,然后进行加热使得焊点之间的焊锡熔化,使得两个焊盘相互焊接在一起。焊接时,两个焊盘的焊接区分割为多个面积较小的子焊接区域,各子焊接区域内的焊点可以紧密接触,因此避免了虚焊问题的出现。 | ||
搜索关键词: | 电路板 组件 显示 模组 | ||
【主权项】:
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