[实用新型]一种新型塑料封装的抗辐照材料结构有效
| 申请号： | 202121967358.3 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN215815867U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李守委;颜炎洪;徐衡;谢永亮;陈鹏;沈雄 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，涉及抗辐照材料相关技术领域，包括新型塑料封装的抗辐照封基板，新型塑料封装的抗辐照封基板顶端中部安装有半导体芯片，半导体芯片两侧连接有键合丝，半导体芯片与新型塑料封装的抗辐照封基板之间设置有粘结材料，新型塑料封装的抗辐照封基板顶部设置有复合包封料，通过以上各装置之间的配合使用可以使得包封料在保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，提升封装料的抗辐照能力，有效防止封装体在长期遇到冲击后发生损坏，从而使得封装体的抗辐射性能和整体强度大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 塑料 封装 辐照 材料 结构 | ||
【主权项】：
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