[实用新型]硅片花篮有效
| 申请号： | 202121975916.0 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216133850U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李倩;孙小娟;王静;张东升 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片花篮，所述硅片花篮包括上端板、下端板和侧板，下端板与所述上端板上下间隔设置；侧板，具有左右间隔设置的两个，所述侧板的上下两端分别与所述上端板和所述下端板相连；各所述侧板上具有由上而下设置的若干卡槽，其中一个所述侧板上的所述卡槽与另一个所述侧板上的所述卡槽一一对应；所述卡槽的槽深由前至后逐渐变浅。本实用新型提供的硅片花篮解决了装卸硅片发生卡顿、碎片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利能源（中国）有限公司，未经英利能源（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121975916.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种市政施工用便于收放的防护栏
- 下一篇：一种瓦楞纸盒加工用冲孔设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
