[实用新型]一种TypeC母座连接器有效
| 申请号： | 202121988696.5 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216161994U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张克清 | 申请（专利权）人： | 深圳市金禄发电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/40 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 魏昕 |
| 地址： | 518035 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种TypeC母座连接器，涉及数据接口技术领域，包括外壳、接线端子、舌片、卡接片、环槽和密封圈，所述外壳的背面固定安装有接线端子，所述外壳的内壁固装有舌片，所述外壳的表面固定安装有卡接片，所述外壳的表面靠近边缘位置处开设有环槽，所述环槽的内壁固定安装有密封圈。本实用新型中，在外壳安装到手机内部时，环槽内壁的密封圈可以紧紧贴合手机，这样可以使外壳与手机贴合的更加紧密，进而避免灰尘的进入，利于实际的使用，在本实用新型插入Type‑C公头时，如果Type‑C公头表面残留污渍的话，通过设置的摩擦片可以摩擦Type‑C公头的表面，进而避免Type‑C公头表面的污渍残留到本实用新型内，有效的提高了本实用新型的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 typec 连接器 | ||
【主权项】：
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