[实用新型]一种防漏锡的PCB板的加工装置有效
| 申请号： | 202121998786.2 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215818809U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘金忠;何涛 | 申请（专利权）人： | 马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 孙钧荣 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB板技术领域，具体的涉及一种防漏锡的PCB板的加工装置，包括PCB板主体与操作台，所述PCB板主体顶部端面上开设有若干个焊接孔，所述操作台顶部端面固定设有若干根挡板，若干根所述挡板形成矩形结构，若干根所述挡板的相对端面上皆对称固定连接有第一顶紧弹簧，所述第一顶紧弹簧远离挡板的一端皆固定连接有夹持块，所述夹持块的截面为凹槽结构，所述夹持块位于凹陷处端面上对称固定连接有第二顶紧弹簧；通过设置夹持块与顶板，夹持块对PCB板的侧壁进行固定，将PCB板放入夹持块后，顶板对PCB板的上下端面进行固定，避免在PCB板点锡时，锡液漏出PCB板焊接孔外或者掉落PCB板下方的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防漏 pcb 加工 装置 | ||
【主权项】：
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