[实用新型]一种印刷电路板焊接平台有效

专利信息
申请号: 202122000464.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216065915U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 胡聪 申请(专利权)人: 杭州吉能纺织科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 邓文武
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种印刷电路板焊接平台,涉及点焊技术领域,喷雾器后端固定连接有滑块,滑块位于滑道当中且与滑道滑动连接,且喷雾器前端均匀开有若干个喷雾口,气体不会直接被操作人员吸入,降低气体的密度,避免大量吸入锡丝产生的有毒气体而导致晕厥甚至是呕吐的情况,开口顶部均设有手托,手托底端固定连接有活动球,且活动球均位于开口当中,通过手托托住操作人员的手,增强操作人员拿持焊枪时的稳定性,解决了在人工手动点焊PCB板时,因为人工手持焊枪,容易出现晃动的情况,不便于稳定操作人员的手,并且因为点焊锡丝时,锡丝会产生大量的有毒气体,操作人员吸入后,容易产生晕厥甚至是呕吐的不良反应,影响到操作人员的健康的问题。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 焊接 平台
【主权项】:
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