[实用新型]一种可避免运行热损伤的集成电路装置有效
| 申请号： | 202122007879.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN216213389U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 申洪林 | 申请（专利权）人： | 上海润桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;B08B1/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区徐泾镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可避免运行热损伤的集成电路装置，包括集成电路主体；所述集成电路主体上拐角处均设置有安装孔，所述集成电路主体的顶端固定有散热组件和清理组件，且集成电路主体的底端设置有若干个散热片，所述散热片内固定有冷却组件；通过设置有散热片、散热组件和冷却组件，使得本实用新型具有三级散热功能，使用时，通过散热片可散热，然后通过散热组件的风扇可将集成电路上的热吹散，也可散热，之后通过冷却组件的注入管可将冷却水注入冷却管内，即可利用热的传递性散热，三级散热，效果俱佳，避免集成电路装置运行时会有热损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 运行 损伤 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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