[实用新型]一种基于5G通信技术导线的聚四氟乙烯包层生产用挤出装置有效
| 申请号： | 202122029477.0 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218315148U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李同裕 | 申请（专利权）人： | 华尔福（扬州）半导体新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/875 | 分类号： | B29C48/875;B29C48/80;B29C48/86;B29C48/154;B29C48/30;H01B13/14;H01B13/24;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 225803 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于5G通信技术导线的聚四氟乙烯包层生产用挤出装置，涉及绝缘层加工技术领域。本实用新型包括挤出机头，所述挤出机头外部靠近边缘处固定安装有加热器一，挤出机头一端固定安装有挤出缸，挤出缸远离挤出机头的一端活动连接有送线机头，挤出缸外部一周固定安装有加热器二。本实用新型通过聚四氟乙烯的活塞挤出方式，实现了聚四氟乙烯的对导线的绝缘包覆；通过不同加热源的加热器一与加热器二，实现了装置预热时的达到不同适宜温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 通信 技术 导线 聚四氟乙烯 包层 生产 挤出 装置 | ||
【主权项】：
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