[实用新型]温箱有效
| 申请号： | 202122031045.3 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN216093713U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李俊成 | 申请（专利权）人： | 江苏芯盛智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L1/00 | 分类号： | B01L1/00;B01L7/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 谭玲玲 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温箱，其包括：箱体，箱体包括安装空间和设置在安装空间内的第一分隔板，第一分隔板将安装空间划分成测试空间和容纳空间，测试空间用于容纳待测芯片和/或待测CPU；送风部件，送风部件设置在容纳空间内，送风部件的出风口与测试空间连通，以向测试空间内通入热风；冷却部件，冷却部件可拆卸地设置在箱体的外侧，以对测试空间的内部进行冷却降温。本申请的温箱能够快速地对测试空间的内部进行快速地降温，提高了芯片和/或CPU的测试效率，解决了现有技术中的温箱会造成芯片和CPU的测试效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 温箱 | ||
【主权项】：
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