[实用新型]一种压力值可调的片料贴合装置有效

专利信息
申请号: 202122037123.0 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215707418U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 阮务农;储怀宁;刘伟 申请(专利权)人: 深圳市浩瀚宇腾自动化技术有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 李立
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及非标自动化辅助设备领域,尤其涉及一种压力值可调的片料贴合装置;所述第一驱动装置通过第一固定架固定在安装板上,所述第一驱动装置的伸缩端与传动杆连接,所述传动杆与连接架连接,并且所述微调组件安装在第一驱动装置的末端,所述连接架通过滑动组件滑动连接在安装板上,第二驱动装置通过第二固定架固定在连接架的上端面,所述压合贴头安装在第二驱动装置的伸缩端;采用本实用新型,优化的整体结构,通过双驱动装置实现压合动作的灵活控制,保证了压合作业高效性;增设压力传感器保证了压合作业的高精度控制,通过微调组件实现了初始化设置与校准,整体提高非标自动化生产中,压合作业的质量与效率。
搜索关键词: 一种 压力 可调 贴合 装置
【主权项】:
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