[实用新型]一种高精度的印版定位打孔装置有效

专利信息
申请号: 202122045283.X 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215845839U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李舒平;王彬彬 申请(专利权)人: 伯爵包装印刷(河源)股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q17/22;B23Q17/24;B23Q1/01;B23Q11/00
代理公司: 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 代理人: 郝红建;石其飞
地址: 517000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精度的印版定位打孔装置,其包括支撑机构,所述支撑机构顶部焊接固定有固定网,且支撑机构背部与垂直杆底端焊接固定,并且垂直杆顶端安装有打孔机构;外套环,所述外套环安装在垂直杆上,且外套环外壁上焊接固定有侧安装板和前安装板,并且侧安装板下端面与底螺纹杆顶端焊接固定,所述底螺纹杆底端与控制套筒相互连接,且控制套筒通过底部轴承座安装在支撑机构边侧,所述侧安装板上端面焊接固定有顶板,且顶板顶部边侧焊接固定有连接杆。该高精度的印版定位打孔装置,采用新型的结构设计,使得本装置可以将打孔钻头与印版打孔位置快速的对齐,并且不受印版厚度影响,同时可以将打孔产生的碎屑及时的排出。
搜索关键词: 一种 高精度 定位 打孔 装置
【主权项】:
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