[实用新型]一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备有效
| 申请号： | 202122049672.X | 申请日： | 2021-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN215964515U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 冯达 | 申请（专利权）人： | 上海艾深斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/02 | 分类号： | B05C11/02;B05C13/02;B05B15/50 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 徐磊 |
| 地址： | 201602 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体地说，涉及一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体，涂膜体包括对称设置的支撑柱，支撑柱之间连通有固定杆，固定杆一端安装有涂膜盘，涂膜盘呈开口向上的圆形结构，固定杆的表面套接有连接板，连接板的一端内安装有固定轴，固定轴的顶部安装有转盘，固定轴的底部设有涂料板，涂料板的一端与涂膜盘的中心轴处于同一水平线，涂料板得到尺寸与涂膜盘的半径相同。通过涂料板可对于晶圆表面的光刻胶涂料进行圆周运动的刮取，使得涂料可一次性平铺于晶圆的表面，相对于目前机械转动填涂的效果更佳，且整个秸秆简单，节约成本；同时本装置还可适用于在机械转动填涂后，对晶圆表面进行二次的精细处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模具 电子 芯片 生产 晶圆涂膜 设备 | ||
【主权项】：
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