[实用新型]一种用于硅胶生产的包装热封装置有效
申请号: | 202122055513.0 | 申请日: | 2021-08-28 |
公开(公告)号: | CN215437257U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 刘小兵;滕华 | 申请(专利权)人: | 东莞天绘新材料有限公司 |
主分类号: | B65B59/00 | 分类号: | B65B59/00;B65B31/06;B65B51/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523888 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种用于硅胶生产的包装热封装置,其包括真空机构、夹持机构、升降机构和机体,所述升降机构包括电机、螺杆和限位杆,所述机体包括安装架和安装壳,所述安装架设置有上横杆和下横杆,所述螺杆与所述上横杆螺纹连接,所述限位杆与所述上横杆滑动连接,所述电机固定于所述安装架,所述电机的输出端与所述螺杆固定连接,所述安装壳与所述上横杆固定连接,所述夹持机构设置于安装壳上。本申请具有便于热封不同尺寸的包装袋的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅胶 生产 包装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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