[实用新型]用于晶元贴合的装置及系统

摘要

本实用新型公开了一种用于晶元的贴合装置及系统，该装置包括承载单元、吸附单元和弹性压紧单元，所述承载单元用于支撑晶元；所述吸附单元包括多个吸附件、用于固定吸附件的安装件，多个所述吸附件能够吸附晶元并将晶元压紧在所述承载单元上，所述安装件的内侧壁形成有安装腔体；所述弹性压紧单元包括泵体、与泵体连通的气囊，所述气囊容置于所述安装腔体内；所述气囊在所述泵体作用膨胀后能够弹性压紧所述晶元；其中，所述气囊朝向晶元的表面呈球面状。本实用新型至少包括以下优点：采用吸附单元和弹性压紧单元位于同一工位的设置，在保证对晶元转移的有效性的同时，能够根据蜡体的特性及时去除气泡，进而提高晶元贴合的合格率。