[实用新型]一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置

摘要

本实用新型公开了一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，涉及高端集成电路芯片生产领域，包括摆盘机和芯片载盘，摆盘机包括底座，底座上方设置振动平台，振动平台设置通孔，底座设置立柱，立柱穿过通孔且与通孔间隙设置，立柱的顶端设置限位块，立柱绕接第一弹簧，振动平台设置振动电机，振动平台设置第一围框，第一围框内设置限位板，限位板与第一围框的一条侧边通过若干第二弹簧连接，芯片载盘包括底板，底板设置第二围框、中心位置设置阵列排布的芯片载孔，芯片载孔的底部设置气孔，第二围框上表面设置与气孔连接的抽气泵接头。本实用新型能够解决现有的摆盘装置摆盘效率低下，无法满足现代化生产的需要的问题。