[实用新型]用于电子器件包装的载带有效

专利信息
申请号: 202122064436.5 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN216444190U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 刘铮;陈昀韡 申请(专利权)人: 3M中国有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02;B65D85/86
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 提供了一种用于电子器件包装的载带。载带包括:基材和多个口袋,所述多个口袋形成在所述基材中并且彼此独立,每个口袋具有底壁和从所述底壁延伸至所述基材的侧壁;其中,所述底壁的外表面上形成有至少一条结构加强肋,所述至少一条结构加强肋从所述外表面朝向所述口袋的外部突出,以及所述至少一条结构加强肋和所述底壁与所述侧壁相交的边沿相互分离。本公开提供的用于电子器件包装的载带,不仅有效增强了口袋底壁的结构强度,而且有效消除或减轻底壁的X字型变形高度。
搜索关键词: 用于 电子器件 包装
【主权项】:
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