[实用新型]一种大电流贴片磁珠结构有效
申请号: | 202122068689.X | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN215682741U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 刘立军 | 申请(专利权)人: | 刘立军 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 | 代理人: | 张华华 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种大电流贴片磁珠结构,包括橡胶绝缘套、抗干扰瓷套、散热孔、翅式散热片、导电柱以及电镀保护层,铁氧体磁块环形侧面套设有抗干扰瓷套,铁氧体磁块上下两端面内部开设有散热孔,铁氧体磁块前后两端面设置有翅式散热片,铁氧体磁块内部设置有内导体线圈,铁氧体磁块左右两端设置有端电极,端电极表面设置有电镀保护层,端电极环形侧面外侧套设有橡胶绝缘套,端电极下端面设置有定位支柱,定位支柱环形侧面下侧套设有导电柱,该设计能够对磁珠实现快速安装拆卸,操作简单便捷,且通过抗干扰瓷套能够对磁珠进行磁场保护,减少磁珠受到外界的干扰,通过翅式散热片以及散热孔能够对磁珠进行快速散热,降低温度对磁珠的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 贴片磁珠 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘立军,未经刘立军许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122068689.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于ADAS的图像数据传输单元和系统
- 下一篇:一种服务器活动转轴式面板结构