[实用新型]一种大电流贴片磁珠结构有效

专利信息
申请号: 202122068689.X 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN215682741U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 刘立军 申请(专利权)人: 刘立军
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 代理人: 张华华
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种大电流贴片磁珠结构,包括橡胶绝缘套、抗干扰瓷套、散热孔、翅式散热片、导电柱以及电镀保护层,铁氧体磁块环形侧面套设有抗干扰瓷套,铁氧体磁块上下两端面内部开设有散热孔,铁氧体磁块前后两端面设置有翅式散热片,铁氧体磁块内部设置有内导体线圈,铁氧体磁块左右两端设置有端电极,端电极表面设置有电镀保护层,端电极环形侧面外侧套设有橡胶绝缘套,端电极下端面设置有定位支柱,定位支柱环形侧面下侧套设有导电柱,该设计能够对磁珠实现快速安装拆卸,操作简单便捷,且通过抗干扰瓷套能够对磁珠进行磁场保护,减少磁珠受到外界的干扰,通过翅式散热片以及散热孔能够对磁珠进行快速散热,降低温度对磁珠的影响。
搜索关键词: 一种 电流 贴片磁珠 结构
【主权项】:
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