[实用新型]一种主机的装配散热结构有效
| 申请号： | 202122077617.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215833863U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 纪俊超;郭桂伶;翟晓帅 | 申请（专利权）人： | 杭州煜森科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 | 代理人： | 张琛 |
| 地址： | 310013 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主机的装配散热结构，涉及工控机领域，包括主机箱，所述主机箱的顶部设置有安装板，所述安装板的顶部设置有冷凝箱，所述安装板的顶部设置有风道，所述风道的顶部设置有冷却筒，所述冷却筒的内部设置有冷凝管。本实用新型通过在主机箱的顶部加装散热系统，以此来增加主机箱的散热效果，当主机箱内部温度过高，风扇将空气沿着冷却筒吹入风道中，由于冷凝管处于冷却筒中，常温空气遇冷迅速降温，吹入风道中的空气为低温冷空气，以此来对主机箱内部进行散热工作，顶部与底部的散热装置配合，可以有效的降低主机箱内部积聚的热量，保证了主机箱的正常工作，减少主机了因热量过高发生死机的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主机 装配 散热 结构 | ||
【主权项】：
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