[实用新型]一种玻璃封接芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122083264.6 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215896373U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈浩;景涛;翁建青 | 申请（专利权）人： | 苏州正秦电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃封接芯片封装结构，包括散热器、设置在散热器上端的封装罩，封装罩内设置有传感器芯片，传感器芯片底端依次设置有主铜层、导热绝缘层和副铜层，散热器与副铜层之间设置有玻璃基板，玻璃基板底端边沿设置有密封环罩，密封环罩内填充有导热胶，散热器上端面位于密封环罩下方布设有导热网柱，且玻璃基板上端面设置有绝缘导热套，绝缘导热套侧壁与底端分别与导热绝缘层和导热网柱连接，散热器与封装罩之间设置有拆装组件。通过绝缘导热套能够将导热绝缘层吸收的热量导入到导热网柱上，导热网柱外部的散热板组对导热胶吸收的热量进行二次吸收，并传递给散热器进行散热处理，具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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