[实用新型]一种防溢胶Type-C连接器有效

专利信息
申请号: 202122112241.3 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN216055269U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 肖彩辉 申请(专利权)人: 深圳市肖端电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/66;H01R13/627;H01R13/639
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 李赜
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防溢胶Type‑C连接器,包括胶壳、多片端子、卡勾、PCB板和铁壳,所述胶壳中部开设有矩阵排列的多个格栅孔,所述胶壳两侧开设有插缝;多片所述端子的同一端分别插入多个格栅孔内,多片所述端子另一端延伸出胶壳,所述端子两侧侧壁设有多条凸胫,多条所述凸胫顶触格栅孔内壁接触;所述卡勾插入一端插入插缝内,所述卡勾另一端延伸出胶壳;多片所述端子另一端和卡勾另一端均固定连接于PCB板上;所述铁壳套设于胶壳外部。本实用新型提供一种防溢胶Type‑C连接器,通过凸胫结构阻塞格栅孔和端子之间的缝隙,当PCB板涂覆UV胶时,可以有效避免UV胶流到端子的接触面上,提升良品率。
搜索关键词: 一种 防溢胶 type 连接器
【主权项】:
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