[实用新型]一种电路板用打孔装置有效
| 申请号： | 202122114432.3 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215433993U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邓友祯 | 申请（专利权）人： | 浙江芯特科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/20;F16F15/023 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 林杨 |
| 地址： | 324400 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板用打孔装置，包括：机架；打孔装置，至少具有可通过驱动器控制旋转的钻头；升降器，能够控制所述打孔装置升降；其特征在于：还包括：滑轨，安装于机架上；升降台，通过滑块与所述滑轨滑动连接，并且能够被气缸控制升降；移动台，供电路板放置；移动控制装置，用于控制所述移动台在水平方向上移动；本实用新型的有益效果：打孔效率高，且对电路板固定效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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