[实用新型]一种膏药灌装输送装置有效

专利信息
申请号: 202122117356.1 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN216190994U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 李阳;周天锡 申请(专利权)人: 湖南荟德药业有限公司
主分类号: B67C3/24 分类号: B67C3/24;B67C3/22
代理公司: 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 代理人: 张林锋
地址: 411400 湖南省湘潭市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种膏药灌装输送装置,包括底座,底座的顶部固定连接有传送带,底座的顶部且位于传送带的上方设有两个前后分布的连接板,两个连接板相互靠近的一侧均开设有凹槽,且凹槽的内腔滑动连接有滑动柱,两个滑动柱之间固定连接有运动板,且运动板的底部固定连接有灌装机,该膏药灌装输送装置,通过驱动电机转动带动转动杆、液压缸、固定筒和转动板转动,从而带动T型滑块转动并在T型滑块内滑动,进而使得运动板做左右往复运动,配合液压缸带动运动板升降,从而使得灌装机跟随传送带移动一段距离后回归原位,进而使得灌装机灌装时传送带无需停止传动,由灌装机跟随传送带移动时完成灌装,从而提高了灌装效率。
搜索关键词: 一种 膏药 灌装 输送 装置
【主权项】:
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