[实用新型]一种LED汽车灯封装结构有效
| 申请号： | 202122118552.0 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215644549U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 周旭洲;林静玲;周晓霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市追芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 | 代理人： | 赖智威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED汽车灯封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接限位壳体，所述基板的上表面且位于限位壳体内部中心的位置固定安装有LED芯片，所述LED芯片的外表面涂覆有荧光胶，所述限位壳体的内部填充有LED封装胶，所述基板的上表面与LED封装胶的底部之间设有固定结构。本实用新型中，在LED封装胶涂覆在限位壳体的内部时，底部的LED封装胶会进入到T型槽的内部形成T型条，进而在LED封装胶凝固时，T型条与T型槽相配合，从而形成卡扣状态，进而使得LED封装胶不会脱落，从而大大增加了封装结构的稳定性，通过设置的散热板和散热条可以分别对基板和限位壳体进行散热，从而大大增加了封装结构的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 汽车灯 封装 结构 | ||
【主权项】：
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