[实用新型]一种三维异质集成的可编程芯片结构有效
| 申请号： | 202122121960.1 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215451404U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 左丰国;周骏;郭一欣;吴勇;任奇伟 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G06F15/78;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种三维异质集成的可编程芯片结构。该可编程芯片结构中，第一芯片中设有第一金属层；第一芯片与第二芯片之间第一芯片一侧的三维异质集成表面上设有第一三维异质集成键合点；第一三维异质集成键合点与第一金属层互连；第二芯片中设有第二金属层；第一芯片与第二芯片之间第二芯片一侧的三维异质集成表面上设有第二三维异质集成键合点；第二三维异质集成键合点与第二金属层互连；第一三维异质集成键合点与第二三维异质集成键合点相接触互连为三维异质集成结构。本申请利用三维异质集成技术，通过半导体金属制程工艺，实现芯片间的层叠互连，在降低可编程芯片结构工作功耗的同时提高了其访问带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 可编程 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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