[实用新型]一种双机器人协作取放片装置有效
| 申请号： | 202122122945.9 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215869336U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;杨军 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双机器人协作取放片装置,包括舟接驳传动机构、吊具横移机构、舟平移传动机构、取放片机构和接片机构，舟接驳传动机构与工艺主机对接，控制舟进出工艺主机，吊具横移机构与舟接驳传动机构和舟平移传动机构对接，控制舟在舟接驳传动机构和舟平移传动机构间的传送，取放片机构用于未/已工艺的电池片的取放，接片机构用于存储未/已工艺的电池片，本实用新型采用走舟模式，可以缩短机器人取放片轨迹行程，提高产能及稳定性；本实用新型与传统单机器人石墨舟插片机相比，采用双机器人协作取放片，可以有效的提高设备产能；本实用新型与传统的二合一石墨舟插片机比较，结构简洁，可以有效的降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双机 协作 取放片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
