[实用新型]印刷电路板及印锡钢网有效
| 申请号： | 202122128271.3 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215499787U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈盛;司林民;高瑞莹 | 申请（专利权）人： | 青岛智动精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 张家旺 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板及印锡钢网，印刷电路板包括基板、焊盘及焊料层，基板上具有贴装区；多个焊盘间隔地布置于贴装区的边沿；焊料层包括接触段和外扩段，接触段覆盖对应焊盘，用于与电子元器件的对应焊点相接触；外扩段设于贴装区的外侧，并由接触段向远离贴装区的方向延伸布置。本实用新型利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 印锡钢网 | ||
【主权项】：
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