[实用新型]一种电路元件焊接架有效

专利信息
申请号: 202122146801.7 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN215698684U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 仲旭;赵式博;姜店丰;于程;刘道远;陈楷澳;任馨月 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 代理人: 钟文强
地址: 250000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种电路元件焊接架,涉及电气设备领域,技术方案为,包括底盒,底盒的盒体内部两侧分别水平滑动连接一个滑板,滑板上固定连接竖直设置的立杆,立杆的杆体上滑动且转动连接滑块;滑块的块体上开设两个竖直的通孔,通过其中一个通孔与立杆滑动连接,另外一个通孔转动连接夹具;还包括垫块,垫块为块体,垫块底端设置磁体,底盒的底板上侧面设置可被磁体吸附的垫层。本实用新型的有益效果是:本装置通过结合底盒、立杆、夹具及垫块,形成了对于电路板及要焊接元器件的支撑结构,通过该结构,对于电路板及元器件的固定则无需额外占用人手,从而对于使用电烙铁的元器件安装作业更为简便。
搜索关键词: 一种 电路 元件 焊接
【主权项】:
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