[实用新型]一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置有效
| 申请号： | 202122156714.X | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN216299744U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王德志;高尚谦 | 申请（专利权）人： | 山东双辉机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 262600 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅芯脱胶技术领域，尤其涉及一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，包括脱胶箱、观察窗、温度表、控制器和投放口，观察窗开设于脱胶箱的正面顶部，温度表安装于脱胶箱的正面左侧，控制器安装于脱胶箱的正面右侧，投放口固定连接于脱胶箱的左侧，脱胶箱的内部设置有脱胶组件，脱胶组件包括横板、蓄电池、加热灯和灯罩。该用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，通过控制器开启加热灯，加热灯开始对脱胶箱内部的空气进行加热，使得硅芯表面的胶液受热从固体转化为液体，从而起到更好的脱胶效果，当支撑板使用一段时间后，操作人员可以通过拉环，将支撑板取出，并对支撑板表面残留的胶液进行清除，从而保证支撑板的洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多晶 切割 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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