[实用新型]一种高功率准连续半导体激光器芯片有效
申请号: | 202122166712.9 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN215452045U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 毛森;毛虎;焦英豪 | 申请(专利权)人: | 勒威半导体技术(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | H01S5/02375 | 分类号: | H01S5/02375;H01S5/02355;H01S5/04;H01S5/02315 |
代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
地址: | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种高功率准连续半导体激光器芯片,包括电路板,所述电路板的顶部设置有芯片主体,且芯片主体上均匀对称地设置有多个引脚,电路板上设置有安装槽,安装槽的顶部设置有限位板,安装槽内设置有散热板,且散热板的侧面固定套设有安装框,安装框的侧面固定安装有凸块,且凸块与限位板的底部通过第一螺丝固定连接。本实用新型可将芯片主体放置在电路板的顶部,凸条可对芯片主体进行定位,方便通过第二螺丝对芯片主体进行固定,方便对芯片主体进行安装,散热板插接在安装槽内,且安装框和限位板进行配合,散热板和电路板之间通过第一螺丝固定连接,可实现对散热板的固定安装,散热板能对芯片主体进行散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 连续 半导体激光器 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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