[实用新型]一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠

摘要

本实用新型公开了一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠，包括至少两组灯珠底座，所述灯珠底座内嵌设有高通信速率阵列式芯片，所述灯珠底座处于所述高通信速率阵列式芯片上方的位置处安装有灯珠本体，所述灯珠底座的内部嵌设有两个对称设置的卡接件，所述灯珠底座上通过两个所述卡接件连接有透明护罩，此高通信速率阵列式芯片LED灯珠，区别于现有技术，按压灯珠底座两侧卡接件上的挤压块，挤压块使卡杆的折弯端脱离卡块的卡槽，此时即可将透明护罩顺利取下，方便与灯珠本体进行检修工作，再通过公扣连接件和母扣连接件的设置，将两个或两个以上的灯珠底座依次连接，多个灯珠底座连接完毕后，在后续装配到设备上时，可提高其装配效率，提高了生产效益。