[实用新型]一种便于操作的电路板沉铜装置有效
申请号: | 202122185633.2 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN215560661U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 张国华;周海艳;张艳梅;郭春花 | 申请(专利权)人: | 江西华佳富电路有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 桑耀 |
地址: | 343000 江西省吉安市吉州区工业*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于操作的电路板沉铜装置,包括沉铜池,所述沉铜池的顶面的两侧均安装有滑动槽,两个所述滑动槽的内面均滑动连接有传动杆,所述沉铜池的侧面安装有动力箱,所述动力箱的内顶面安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有半齿轮。本实用新型能够伺服电机带动半齿轮转动,半齿轮上有齿轮一侧与齿条啮合后可带动齿条水平移动,齿条带动传动杆在滑动槽中水平滑动,此时弹簧被固定板压缩,当半齿轮转动到没有齿轮的一侧后,齿条失去水平移动的动力,由于弹簧被压缩后存在弹力,弹力可将传动杆与齿条往相反方向带动从而能够复位,重复上面的工作流程即可实现传动杆在水平方向往复运动。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 操作 电路板 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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