[实用新型]分体式多用导流板有效
| 申请号： | 202122198917.5 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN216102464U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 方立锋;潘银松;周宝聪;马永兴 | 申请（专利权）人： | 神通科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B62D35/00 | 分类号： | B62D35/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 汪利胜 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分体式多用导流板，旨在解决现有技术中导流板一处损坏就必须更换整体的不足。本实用新型包括：包括主板和侧板，侧板安装在主板的两侧，主板的两侧设置有安装板，安装板上设置有定位块和卡勾，安装板在定位块周边设置有抵接条；侧板上设置有与安装板相适配的连接板，连接板上设置有与定位块适配的定位孔，侧板上设置有与卡勾相适配的卡口；侧板通过卡勾抵接在抵接条与侧板之间；通过将导流板设置成主板和侧板拼装的方式进行设置，使得当导流板一侧损坏之后可以更换相关已经损坏了的零件，节约用户的更换维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 多用 导流 | ||
【主权项】：
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