[实用新型]一种带有内置降温结构的音频放大器有效
| 申请号： | 202122199661.X | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN215819022U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 肖平 | 申请（专利权）人： | 深圳市中电以太电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有内置降温结构的音频放大器，涉及音频放大器技术领域，包括放大器本体和固定安装在放大器本体下端的底座，安装板下端设置有限位板，限位板呈L形状，用于支撑冷却箱，冷却箱的内部设置有泵体，泵体的两端分别连接有吸液管和排液管，且排液管贯穿冷却箱，并与冷却通路相连通，操作人员预先在冷却箱内储存有冷却液，当内置元件长时间使用后，此时开启泵体工作，通过吸液管和排液管的配合，最后能够使冷却液进入到冷却通路内，通过设置的冷却液能够对内置元件进行冷却降温，便于使用，使用效果好，继续向冷却通路内注入冷却液，使得使用后的冷却液从回流管再次进入到冷却箱内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 内置 降温 结构 音频 放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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