[实用新型]一种增加三端稳压器电流的并联封装结构有效
| 申请号： | 202122214657.6 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216391956U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 顾志国 | 申请（专利权）人： | 深圳安盛德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于稳压器封装领域，公开了一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，包括塑封外壳，所述塑封外壳的内部固定连接有三个稳压器主体，所述塑封外壳的内部固定连接有电路基板，所述电路基板位于稳压器主体的底部，三个所述稳压器主体通过铜线并联接入电路基板上。该实用新型通过塑封外壳作为封装主体，将三个稳压器主体前后依次排列，并通过两个屏蔽垫进行隔断和辅助固的，减少稳压器主体在工作时的相互干扰，并且通过散热机构可以强化装置的散热性能增强工作稳定性，从而使得装置的使用成本降低，并具备工作稳定性更好，操作方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 稳压器 电流 并联 封装 结构 | ||
【主权项】：
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