[实用新型]一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构有效
| 申请号： | 202122214675.4 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216391614U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈兵 | 申请（专利权）人： | 深圳安盛德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，其技术方案要点包括外壳，所述外壳的顶部通过螺栓安装有封盖，所述外壳的内部设置有主板，所述主板的四角均设置有固定组件，四个所述固定组件的底部均设置有连接组件，所述外壳的内部设置有四个限位组件。该实用新型，便于对主板进行快速安装，减少对主板造成的损伤，同时在需要对主板进行检修、更换时更加便捷，在针对外界撞击时防护性能更好，便于减少主板内部损坏现象发生，从而有效的减少失真度提升的现象发生，便于提高使用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 降低 音频 放大器 4580 失真度 封装 结构 | ||
【主权项】：
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