[实用新型]一种便于提升连接强度的软性线路板有效
申请号: | 202122223843.6 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN216253331U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 路福召;刘梅凤 | 申请(专利权)人: | 深圳市精莞盈电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/02;H01R13/639 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于提升连接强度的软性线路板,包括软性线路板本体和软性线路板连接部,所述软性线路板本体的表面设置有软性线路板连接部,所述软性线路板连接部的下方设置有搭接产品外壳,所述搭接产品外壳的内壁固定安装有搭接产品元器件,所述软性线路板本体的表面设置有防脱机构,所述防脱机构包括上部夹板、下部夹板、弹力收缩带和调距机构。本实用新型所述的一种便于提升连接强度的软性线路板,属于线路板领域,在安装时,能够有效提高软性线路板本体的防拉扯性能,降低软性线路板本体的软性线路板连接部处松动的风险,进而有利于提升软性线路板与其他产品搭接后的连接强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 提升 连接 强度 软性 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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