[实用新型]一种铝电解电容的铝箔铆合装置有效
申请号: | 202122227657.X | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN216353817U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 朱伟平;朱伟丰 | 申请(专利权)人: | 无锡市中怡达电子有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 安琳 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝电解电容的铝箔铆合装置,包括底板,所述底板顶端的一侧安装有装置主体,且所述装置主体的内壁上固定有支撑板,所述支撑板的表面滑动安装有支板,所述支板的表面固定有承载板,且所述承载板的顶端固定有支撑框,所述装置主体一侧的外壁上固定有固定架,且所述固定架的外壁上安装有主气缸,所述主气缸的活塞杆底端安装有冲针,所述支板表面的一侧固定有挡板,所述支撑板表面的一侧设置有往复机构,所述承载板顶端的一侧固定有立板。本实用新型不仅提升装置的操作安全性,降低铆合模具受到的冲击,延长装置内部相关部件的使用寿命,还使得工作人员在放置工件时更加精准,提高装置对铝箔的铆合精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解电容 铝箔 装置 | ||
【主权项】:
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