[实用新型]波导腔体与盖板焊接装置有效
| 申请号： | 202122228524.4 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216325959U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张三根;冯彦军;李程 | 申请（专利权）人： | 海南华凯星通通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 高超 |
| 地址： | 572032 海南省三亚市天涯区天*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了波导腔体与盖板焊接装置，包括底板、波导腔体和盖板，所述底板的上方设置有两个丝杆，且丝杆的前端和后端分别通过轴承活动连接有支撑板，并且支撑板的底部与底板的顶部固定连接，两个所述丝杆的前端分别穿过轴承的内圈，并延伸至支撑板的前侧相互之间传动连接有皮带，所述底板的顶部安装有电机，位于左侧的所述丝杆上套接有蜗轮，且蜗轮上啮合有蜗杆，并且蜗杆的左端与电机的输出轴固定连接，所述丝杆上安装有螺纹轮，且两个螺纹轮相靠近的一侧侧壁分别通过第一连接杆固定连接有移动板，所述移动板的底部固定连接有第一滑块。本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有工作效率高和使用效率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 盖板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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