[实用新型]零部件加工用数控光纤激光切割机有效

专利信息
申请号: 202122231318.9 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN215468952U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李永山 申请(专利权)人: 三河市福圆机械设备有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 代理人: 刘雪娜
地址: 065200 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请提供有零部件加工用数控光纤激光切割机,包括:放置底槽、位于放置底槽内腔的输送部、位于放置底槽顶端的调节切割部所述输送部包括两组转杆,两组所述转杆的左侧均贯穿放置底槽的左侧侧板并伸至放置底槽的左侧,两组所述转杆的左侧均连接有转动电机,两组所述转杆位于放置底槽内腔的部位外侧共同连接有传送带,所述传送带的上下两端共设有十二组连接块,所述连接块远离传送带的一端均设有凹槽,所述凹槽的内腔左右两侧均设有调节夹持部,该装置结构简单,便于根据光纤粗细进行调节后对光纤进行夹持后再进行切割。
搜索关键词: 零部件 工用 数控 光纤 激光 切割机
【主权项】:
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