[实用新型]一种集成激光芯片有效
| 申请号： | 202122234801.2 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216015999U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 郑君雄;崔雨舟;杨翠柏;冉宏宇;王青 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02218 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成激光芯片，包括外封装壳，所述外封装壳内壁中心的底部安装有集成激光芯片本体，所述集成激光芯片本体底部中心固定连接有辅助均热板，所述集成激光芯片本体顶部中心固定连接有冷板空腔，所述冷板空腔内壁中心安装有微型液冷通道，所述微型液冷通道顶部中心均匀固定连接有多个循环口。本实用新型通过在集成激光芯片本体底部中心设置有辅助均热板，在集成激光芯片本体顶部设置有冷板空腔，在冷板空腔中设置有微型液冷通道和循环口，提高将循环口外接相应的液冷设备，在微型液冷通道实现不导电液体的循环，可以对集成激光芯片本体起到很好的散热保护效果，进而提高集成激光芯片本体进行数据运算传输的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 激光 芯片 | ||
【主权项】：
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