[实用新型]一种激光芯片老化安装板有效
| 申请号： | 202122234807.X | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216015998U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 郑君雄;崔雨舟;王青;杨翠柏;冉宏宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02365 | 分类号： | H01S5/02365;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光芯片老化安装板，包括安装板，用于对激光芯片进行便捷的安装固定，所述安装板的侧壁对称开设有多个散热孔，便于对内部进行散热处理，所述安装板的侧壁靠近底部位置对称固定连接有安装块，用于对整个安装板进行位置的安装固定，所述安装板的顶部靠近侧壁位置卡合连接有排风扇，用于对长时间工作产生高温的芯片进行散热处理，所述安装板的前壁和后壁靠近底部位置均设置有多个接头，便于对芯片进行连接，所述安装板的顶部滑动连接有卡合机构。本实用新型通过对安装板的顶部设置有卡合组件，从而对需要进行安装的激光芯片进行卡合固定，方便安装和拆卸，同时对其内部进行散热处理，使其能够长时间的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 老化 安装 | ||
【主权项】：
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