[实用新型]一种包裹式气流沉积装置有效

专利信息
申请号: 202122237056.7 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN215404509U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 陈庆敏 申请(专利权)人: 无锡松煜科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/40;C23C16/458
代理公司: 江苏漫修律师事务所 32291 代理人: 熊启奎;周晓东
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种包裹式气流沉积装置,包括一个工艺腔室、与工艺腔室配套设置的铝舟载板、放置在铝舟载板上的至少一个铝舟,铝舟包括两片竖板和垂直连接两片竖板的若干横杆,竖板所在的方向与铝舟载板的移动方向垂直,铝舟的两个竖板之间的硅片放置方向与竖板所在方向平行,工艺腔室的气流方向与硅片垂直。本实用新型工艺腔室的气流方向与硅片垂直,工艺气体形成对硅片的包裹式气流,反应气流改变现有的对硅片穿插式气流走向,改为包裹式气流走向,降低双插硅片背面氧化铝的绕镀概率,同时改善钝化面氧化铝的膜厚均匀性,提高电池整体性能和效率。
搜索关键词: 一种 包裹 气流 沉积 装置
【主权项】:
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