[实用新型]中成药工业化生产中使用的胶体磨有效

专利信息
申请号: 202122238876.8 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN215541332U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 东野广红;马玉河 申请(专利权)人: 山东中大千方制药有限公司
主分类号: B02C7/08 分类号: B02C7/08;B02C7/11;B02C7/17;B02C19/18;B02C25/00
代理公司: 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 代理人: 宋永丽
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 中成药工业化生产中使用的胶体磨,包括有底座,底座上安装有电机,电机的输出轴通过传送带与竖直设置的主轴相连接,主轴伸出底座的上端安装有动磨盘,对应于动磨盘的位置在底座上安装有壳体,壳体内安装有与动磨盘相配合的静磨盘,在壳体上还安装有压盖,压盖上联通有料斗,所述料斗上通过活扣安装有密封盖,密封盖上安装有旋转电机,旋转电机的输出轴上安装分散乳化均质器,所述壳体的底部位置开设乳化腔,乳化腔联通有输料管,所述输料管的端部安装有出料口,输料管上还通过控制阀安装有回流循环管。
搜索关键词: 中成药 工业化 生产 使用 胶体磨
【主权项】:
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