[实用新型]一种智能手机芯片安装固定装置有效

专利信息
申请号: 202122245070.1 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN216437778U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 邓建中;王玉彭;李云申;彭志强;廖春萍 申请(专利权)人: 江西美晨通讯有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/18;H05K7/12;H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 代理人: 刘福来
地址: 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及手机芯片辅助固定技术领域,且公开了一种智能手机芯片安装固定装置,包括手机壳,所述手机壳的内部固定安装有线路板,所述线路板的顶部固定安装有芯片固定架,所述芯片固定架的内腔固定安装有弹簧,所述弹簧的顶部固定安装有连接板,所述连接板的顶部活动安装有半圆块,所述半圆块的顶部固定安装有推杆,所述半圆块的顶部且位于推杆的右方固定安装有固定板,该智能手机芯片安装固定装置,通过将手机芯片放到芯片固定架上,拉动推杆,通过推杆带动半圆块进行运动,半圆块上的固定板带动手机芯片往下运动,半圆块运动时带动连接板向下运动,将手机芯片固定在固定板和连接板之间。
搜索关键词: 一种 智能 手机芯片 安装 固定 装置
【主权项】:
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