[实用新型]一种导体材料用存放装置有效
| 申请号： | 202122247760.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215592035U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 胡道同 | 申请（专利权）人： | 山东弘亚导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/23 | 分类号： | B65G65/23 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 256200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于存放装置技术领域，具体公开了一种导体材料用存放装置，包括基板，其所述基板的顶面固定有安装架，所述安装架的上部设有多个存放机构，所述存放机构包括底板，所述底板的上等距开设有多个条形口，所述基板上设有向上输送热风的烘干机构，所述底板的底部一侧通过第二连接轴转动连接安装架的一侧，所述底板的底部另一侧固定连接第一连接轴的两端，所述第一连接轴平行于第二连接轴，所述第一连接轴上套装有与之转动配合的第一连接套，所述第一连接套垂直固定连接液压缸的一端，所述液压缸的另一端垂直固定连接有第二连接套，所述第二连接套套装在与之转动配合的第三连接轴上，本实用新型能够实现导体材料的分类存放，并且易于取放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 材料 存放 装置 | ||
【主权项】：
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